Intel surpreende na CES 2026 com chips de IA até 2x mais rápidos

Os novos chips são fabricados com o processo 18A da Intel, uma das apostas mais ambiciosas da companhia nos últimos anos. A promessa é clara: mais eficiência energética, desempenho superior e avanços significativos em IA, com ganhos que podem chegar ao dobro da geração anterior em determinadas aplicações.

Segundo a fabricante, os processadores da nova linha podem entregar até 60% mais performance geral mantendo consumo energético similar, além de um desempenho gamer até 77% superior. A expectativa da Intel é que mais de 200 produtos com os novos chips cheguem ao mercado já no lançamento, mostrando a força do ecossistema em torno da arquitetura x86.

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Lançamento na CES 2026 reforça aposta em notebooks

A CES 2026 serviu como palco para a Intel mostrar que seu foco está cada vez mais voltado para notebooks finos, leves e poderosos. A família Core Ultra Series 3 foi desenhada para atender desde usuários comuns até criadores de conteúdo e gamers que buscam desempenho elevado sem abrir mão de autonomia de bateria.

Durante o evento, executivos da empresa destacaram que a Série 3 foi desenvolvida com três pilares principais: eficiência energética, desempenho de CPU e GPU, e computação de inteligência artificial integrada. A combinação desses fatores é vista como essencial para competir em um mercado cada vez mais disputado, especialmente diante da forte presença da AMD e da crescente relevância dos chips baseados em ARM.

Processo de fabricação 18A

O processo 18A é um dos grandes destaques da nova geração. Trata-se de uma tecnologia de fabricação avançada, que permite maior densidade de transistores e melhor controle energético. Na prática, isso se traduz em chips mais rápidos, frios e eficientes, algo fundamental para notebooks modernos.

A Intel afirma que o 18A é decisivo para alcançar os ganhos prometidos de desempenho e eficiência, além de abrir caminho para futuras gerações ainda mais robustas.

Arquitetura híbrida com até 16 núcleos

Para cumprir a promessa de evolução contínua em desempenho, a Intel manteve e aprimorou sua arquitetura híbrida. Os novos Core Ultra Series 3 contam com três tipos de núcleos:

P-cores focados em performance

Os Performance-cores são responsáveis pelas tarefas mais pesadas, como renderização, edição de vídeo e jogos. Eles garantem respostas rápidas e alto poder de processamento quando o usuário mais precisa.

E-cores voltados para eficiência

Os Efficiency-cores assumem atividades menos exigentes, como tarefas em segundo plano e processos do sistema, ajudando a reduzir o consumo de energia e prolongar a duração da bateria.

LP E-cores para baixo consumo

Os Low Power Efficiency-cores são projetados para situações de uso leve, como navegação na web e reprodução de vídeos, maximizando a eficiência energética em cenários cotidianos.

Dependendo do modelo, os chips podem combinar até 16 núcleos em uma única unidade, como é o caso do topo de linha Intel Core Ultra X9 388H.

Inteligência artificial no centro da estratégia

A Intel deixou claro que os novos processadores foram pensados para a era da inteligência artificial. Assim como outros chips classificados como AI PCs, a linha Panther Lake traz uma nova geração de NPU, a unidade neural dedicada ao processamento de IA local.

NPU 5 e até 50 trilhões de operações por segundo

A NPU 5 é capaz de realizar até 50 trilhões de operações por segundo, um salto significativo em relação à geração anterior. Esse poder permite executar tarefas de IA diretamente no notebook, como edição de imagens, reconhecimento de voz, geração de conteúdo e recursos avançados do Copilot+, sem depender de servidores externos.

A promessa é de maior eficiência, menor latência e mais privacidade para o usuário, já que os dados não precisam sair do dispositivo.

Conectividade de última geração

Além de desempenho e IA, a Intel também apostou forte em conectividade. Grande parte da família Panther Lake é compatível com Thunderbolt 5, que dobra a largura de banda da geração anterior, chegando a 80 Gb/s ou até 120 Gb/s em modo boost.

Todos os novos modelos contam com suporte a Bluetooth 6.0 e Wi-Fi 7 R2, que promete velocidades até 4,8 vezes maiores que o Wi-Fi 6. Esses avanços são importantes para quem utiliza múltiplos dispositivos, trabalha com arquivos pesados ou depende de conexões rápidas e estáveis.

Gráficos integrados ganham destaque

Outro ponto alto da nova geração são os gráficos integrados. Os modelos Core Ultra X9 e X7 vêm equipados com GPUs Intel Arc baseadas na arquitetura Xe3, trazendo melhorias significativas para jogos e aplicações gráficas.

XeSS 3 e XeLL para gamers

Para os jogadores, o suporte ao XeSS 3, tecnologia de superamostragem, promete taxas de quadros mais altas e imagens mais suaves. Já o XeLL, focado em baixa latência, melhora a responsividade, algo essencial em jogos competitivos.

A Intel também apresentou o recurso Endurance Gaming, que ajusta o desempenho gráfico para economizar bateria durante sessões mais longas, um diferencial importante em notebooks.

Comparativos com a concorrência

Em testes internos, a Intel comparou o Core Ultra X9 388H com a linha AMD HX 370, lançada no final de 2024. Segundo a empresa, os novos chips alcançaram resultados até 73% superiores em dezenas de jogos com configurações similares. Embora números oficiais sempre devam ser analisados com cautela, eles indicam um avanço relevante frente à concorrência.

Modelos e chegada ao mercado

A nova linha mantém a divisão tradicional em Core Ultra 5, 7 e 9, mas traz a adição dos modelos X7 e X9, que se destacam pelos gráficos mais avançados. Diversos fabricantes já anunciaram notebooks equipados com os novos processadores, com lançamentos previstos para as próximas semanas.

A Dell, por exemplo, aproveitou o evento para revelar os novos XPS 14 e XPS 16, que chegam ao mercado já com os chips mais recentes da Intel. Outros grandes nomes da indústria devem seguir o mesmo caminho ao longo do mês.

Com a família Core Ultra Series 3, a Intel busca reafirmar sua relevância no mercado de notebooks premium, apostando em uma combinação de eficiência, desempenho e inteligência artificial como diferenciais competitivos.

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Imagem: Reprodução